Технические характеристики:

• Серия процессоров - Intel-Celeron
• Встроенный SSD - ДА
• С процессором - No
• Поддержка размера экрана - 12 дюймов
• Встроенная память - No
• Номер детали - T9300
• Объем памяти - Встроенная память
• Тип видеокарты - Неинтегрированный-INTEL
• Совместимый бренд - Другое
• Модель графического процессора - Прочее
• Тип памяти - DDR3
• Номер модели - T9300
• Происхождение - Материковый Китай
• Номер модели процессора - T9300
• Емкость SSD - Другое
• Чипсет - Другое

Полное описание

Уважаемые покупатели, пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, высокотехнологичны и имеют точность до нанометра.При небольшом количестве чипсов их подвергают воздействию воздуха после извлечения из упаковки.Таким образом, они, вероятно, будут прилипать при некоторой влажности.Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем поместить их в пекарную камеру минимум на 24 часа при температуре 100 ℃-110 ℃. При пайке, пожалуйста, следите за тем, чтобы температура для микросхем без свинца / без Pb BGA составляла 245 ℃-260 ℃ (максимум), для микросхем с содержанием свинца / Pb BGA 180 ℃-205 ℃ (максимум).Процесс пайки сложный.Пайкой / заменой микросхем должны заниматься инженеры, обладающие соответствующими навыками.Поскольку чипы BGA хрупкие, со сложной структурой и многочисленными шариками, любое слегка неправильное позиционирование, небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведут к недостаточной пайке или ее отсутствию.В результате микросхемы умрут.Микросхемы BGA легко ломаются из-за неправильной пайки.Перед покупкой вам следует учесть 3 момента: 1) Купили ли вы правильные микросхемы? 2) Есть ли у вас соответствующее оборудование? 3) Достаточно ли вы искусны, чтобы спаять микросхемы?